深圳市卡博尔科技有限公司

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制程能力

制程能力参数表



项目 样品 批量
产品类型 单面板、双面板、分层板、镂空板、多层板、软硬结合板 单面板、双面板、分层板、镂空板、多层板、软硬结合板
层数 1-14层软性电路板,2-14层软硬结合板 1-14层软性电路板,2-14层软硬结合板
最大完成板尺寸 250*4000mm 250*4000mm
板厚度 软板0.06-0.4mm,软硬结合板0.25-6.0mm 软板0。06-0。4mm,软硬结合板0。25-6。0mm
最小线宽/间距  0.045mm/0.045mm 0.045/0.045MM
板料 PI(聚酰亚胺)、  PET、  电解铜、 压延铜  PI(聚酰亚胺)、  PET、  电解铜、 压延铜 
成品厚度公差 ±0.03mm ±0.03mm
铜箔厚度 12UM 18UM  36UM  70UM 12UM  18UM 36UM 70UM
绝缘层厚度 12.5um  25UM 50UM 12.5UM   25UM  50UM
最小钻孔孔径 数控0。15mm,激光0。1mm 数控0。15mm,激光0。1mm
孔径公差(镀通孔) ±0.05mm ±0。05mm
补   强 FR4/PI/PET/SUS/PSA FR4/PI/PET/SUS/PSA
表面处理 沉金,沉银,镀金,镀锡,OSP 沉金,沉银,镀金,镀锡,OSP
成品阻抗控制 50Ω -120Ω 50Ω -120Ω
验收标准 厂标;GB;IPC-650;IPC-6012;IPC-6013 II级;IPC-6013 III级;军标;其他 厂标;GB;IPC-650;IPC-6012;IPC-6013 II级;IPC-6013 III级;军标;其他
产品认证 UL E506860;其他 UL E506860;其他
环保认证报告 ROHS认证;SGS测试报告;REACH 168项测试报告;ISO14000;其他 ROHS认证;SGS测试报告;REACH 168项测试报告;ISO14000;其他

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